电子设备识别标签

高温环境下通常用聚酰亚胺（PI），因为它的使用温度区间明显高于纸和 PVC 类薄膜标签。具体结构我们按你实际的过程温度和受热时长来确认，而不是直接报一个固定数值。把温度曲线给我们，我们给出对应结构。

电子类应用可以提供防静电选项。这个要求体现在标签本身的表面电阻上，所以在你确定方案前，我们会先确认结构与对应的指标。如果它必须纳入你的来料检验标准，请一并说明。

这取决于标签在流程的哪一步贴。同样的标签，贴在受热前和受热后要求完全不同。我们会先梳理你的工艺顺序，再指定标签和胶水，确保文字在工人实际需要读取的那个环节保持清晰。

光滑和低表面能表面比粗糙表面更难粘，因为胶水可抓握的着力更少。我们会根据你实际贴附的材料来匹配胶水和表面处理方案。基材是什么（裸金属、涂层金属、塑料）请告诉我们，我们确认规格。

小尺寸标签会配适合你贴标机的离型底纸，并核对标签尺寸与元器件位置关系，保证贴装可重复。提供元器件尺寸、贴标机类型以及定位要求，我们确认标签版式。