Nhãn định danh cáp
Nhãn cờ kiểu F, nhãn gấp kiểu P, màng tự phủ và nhãn cuộn cho tủ rack máy chủ, cáp mạng, dây patch và hệ thống đi dây khác.
Bộ sưu tập sản phẩm
Xem dải sản phẩm đầy đủ hiện có trong danh mục ứng dụng này. Gửi cho chúng tôi bề mặt, môi trường, kích thước và số lượng để có đề xuất cấu trúc.







Các câu hỏi thường gặp
Các câu hỏi phổ biến người mua đặt ra trước khi chỉ định nhãn cho danh mục này.
Được đánh giá theo ứng dụng của bạn — chúng tôi phối hợp lớp mặt và chất kết dính với nhiệt độ sử dụng, độ ẩm và bất kỳ tiếp xúc dầu hoặc dung môi nào. Đối với tủ rack và sử dụng ngoài trời, chúng tôi thường chỉ định cấu trúc khó cháy và tự phủ. Cho chúng tôi biết môi trường và chúng tôi xác nhận cấu trúc theo thông số nhà máy.
Màng tự phủ bao bọc văn bản in dưới một lớp màng trong suốt, do đó văn bản vẫn đọc được khi cáp được cầm nắm, uốn cong hoặc tiếp xúc với độ ẩm. Nhãn cờ (kiểu F) rẻ hơn mỗi miếng và phù hợp với đầu cáp ngắn nơi bản in không bị mài mòn. Đối với dây patch thường xuyên di chuyển, tự phủ là lựa chọn an toàn hơn.
Nó phụ thuộc vào cấu trúc. Nhãn cờ quấn quanh cáp nên dải sử dụng thay đổi theo đường kính; màng tự phủ được kích thước theo chiều rộng mặt phẳng trước khi quấn. Gửi cho chúng tôi đường kính cáp tối thiểu và tối đa và chúng tôi xác nhận dải kích thước nào giữ được khoảng của bạn mà không bị nhô cờ hoặc hở màng.
Chúng tôi phối hợp quy trình in mã vạch với điều kiện sử dụng. Đối với nhãn bị quấn, in đè hoặc tiếp xúc mài mòn, chúng tôi đề xuất cấu trúc và độ tương phản in giữ cho máy quét đọc được trong suốt vòng đời sử dụng. Cung cấp ký hiệu mã vạch và môi trường quét và chúng tôi xác nhận thông số.
Bề mặt và môi trường (nhiệt độ, độ ẩm, tiếp xúc dầu hoặc dung môi), dải kích thước, số lượng ước tính và cách nhãn sẽ được dán. Chúng tôi xem xét ứng dụng và trả lời với đề xuất vật liệu và báo giá. Thời gian lấy mẫu và sản xuất được xác nhận trong câu trả lời đó.
Cần nhãn này được xây dựng theo thông số của bạn?
Gửi chi tiết ứng dụng để xem xét vật liệu, báo giá và kế hoạch lấy mẫu.
